硅质免烘烤捣打料是以石英(SiQ2)为主要原材料,加入少量的烧结剂配制而成的混合料。配制硅质免烘烤捣打料的石英原料有脉石英、石英砂、石英岩(硅石)和熔融石英等。可根推用要求加以选择或搭配使用。但一般多采用硅石经破粉碎制得石英砂作振捣料的原材料。
        天然硅石中的SiO2是呈a一石英而存在a一石英加热过程中会发生晶型转化，而晶型转化会产生体积膨张效应，正是这种体积膨胀效应使得硅石特别适合于作干式振捣料的原材料。但需要注意石英砂的颗粒级配，合理的新粒级配是防止免烘烤捣打料施工中发生偏析和提高构筑成的衬体体积密度的关键因素。一般极限颗粒尺寸为3- 5mm,粒度组成可按dreassen粒度分布方程取其粒度分布系数q=0.244~0.26。 如果按粗(5~1.5mm)、中(1.5~0.88mm)细(<0.088mm)颗粒级配可取其比例为(20~30):(30~ 40):(30~40)。适当减少粗颗粒量和增加中颗粒量,可减小偏析和提高干式振捣料施工好衬体的体积密度，从而提高抗侵蚀性和抗渗透性。
        用作硅质免烘烤捣打料烧结利的化合物有硼酸、碱金属硼酸盐、碱金属硅酸盐、碱金属磷酸盐等。这些化合物具有在中、低温下促进烧结作用。但其中以采用硼酸(H2BO3)或硼酐(B203)的场合较多。硼酸加热到300°C时会分解失去水而成硼酐。B2O3的熔点为470°C。用硼酸作烧结剂的加人量不超过百分之2，一般根据使用温度要求的不同在百分之0.3~1之间调整。实际的加入量可根据衬体厚度和所需的烧结层厚度,以及衬体背面的冷却强度来确定。
        用免烘烤捣打料构筑感应炉内衬时，要借助于附着于模胎上的附着振动器施工,通过模胎将振动力传递给干式振捣料,在振动力的作用下使衬体达到紧密堆积。但附着振动器的功率、振动频率与振幅大小都对施工衬体的充填密度有较大的影响，需要通过试验来选择合适的参数来确定所选用的附着振动器型号和振动器的摆设方位。同时施工中不宜过分振动,否则会产生偏析而造成衬体组织结构不均匀。